Puhui BGA stazione T-862, chip BGA stazione di riparazione, la stazione di BGA IR, macchina del saldatore




Parametri tecnici 862

Potenza: 600W
Tensione: AC110V-220V 50 / 60Hz
Infrarossi di potenza del corpo della lampada: 100W
Preriscaldamento Power Plate: 350W
Lavorare dimensione banco: 350 * 260 millimetri
Infrarossi dimensione lampada di riscaldamento del corpo: 25 * 25mm
Preriscaldamento formato del piatto: 120 * 80mm
Preriscaldamento gamma temperatura della piastra: 450
Infrarossi intervallo di temperatura del corpo della lampada: 100-350

Caratteristiche

1. tecnologia di saldatura a infrarossi che è stato sviluppato in modo indipendente.
2. riscaldamento a raggi infrarossi è facile da perforare e distribuire in modo uniforme, in grado di evitare il danno IC a causa di
Il riscaldamento veloce o senza interruzioni.
3. Facile funzionare; L'utente può operare abilmente dopo l'allenamento di un giorno.
4. Non c'è bisogno strumenti di saldatura, si può saldare qualsiasi chip in 25 mm (T-862)
Con il sistema di fusione a caldo, di preriscaldamento gamma 120 * 80mm (T-862) 5. Essa non influisce le parti intelligenti senza aria calda, e si adatta al saldare tutti i tipi di chip, in particolare Micro
componenti BGA.

Garanzia

Garanzia il corpo principale mantiene per un anno e le parti di ricambio mantiene per tre mesi.
Servizio fornire l'immediata rete on-line Q / A e il servizio lavoro di consulenza tecnica

Consegna

Imballaggio sicuro e consegna veloce da espresso di aria.


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Ms.Kelly
Overseas Marketing Manager